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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科(CICOR)实现细间距3D-MID的微型化,满足5G应用场景需求

印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团(Cicor)采用具备LDS(激光直接成型)特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料,生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多

奥宝电子:数字化工厂之转型突破

不管喜不喜欢,我们正走在数字化转型的路上。作为产业升级的关键,数字化转型涵盖工厂数字化转型、智能工厂或者关灯工厂等新型概念,备受关注。同时,数字化工厂转型带来了新课题,比如如何开展数字化工厂的转型?如 ...查看更多

奥宝电子:数字化工厂之转型突破

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专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号

2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰   2021年转瞬进入了7月,国际电子电路(上海)展览会的成功召开,体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多

专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号

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